長(zhǎng)春(略)年環(huán)焊縫開(kāi)挖驗(yàn)證及修復(fù)無(wú)損檢測(cè)項(xiàng)目項(xiàng)目成交結(jié)果公告
長(zhǎng)春(略)年環(huán)焊縫開(kāi)挖驗(yàn)證及修復(fù)無(wú)損檢測(cè)項(xiàng)目的采購(gòu)項(xiàng)目已結(jié)束,經(jīng)報(bào)批通過(guò)后, 現(xiàn)將成交結(jié)果公告如下:
標(biāo)段編號(hào) | 標(biāo)段名稱(chēng) | 標(biāo)段描述 |
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1 | 長(zhǎng)春(略)年環(huán)焊縫開(kāi)挖驗(yàn)證及修復(fù)無(wú)損檢測(cè)項(xiàng)目 | (1)對(duì)哈沈線(略)處環(huán)焊縫進(jìn)行外觀、射線(RT)、超聲(UT)、磁粉(MT)檢測(cè), (2)若檢測(cè)結(jié)果滿(mǎn)足以下四個(gè)條件中的任一條件時(shí),需補(bǔ)充相控陣超聲(PAUT)和超聲衍射時(shí)差法(TOFD)檢測(cè): ①含裂紋口; ②檢測(cè)結(jié)果不合格,且黑度大于薄側(cè)母材的內(nèi)凹或燒穿缺陷的; ③射線檢測(cè)發(fā)現(xiàn)返修位置存在超標(biāo)缺陷、非受控返修、長(zhǎng)度大于(略)mm的根部平面型缺陷(根部未熔合、根部未焊透、根部咬邊)或根部熔合線異常(黑度大于母材、長(zhǎng)度大于(略)mm)的; ④UT檢測(cè)出缺陷指示長(zhǎng)度遠(yuǎn)大于射線結(jié)果的、或UT+MT同時(shí)發(fā)現(xiàn)為疑似裂紋缺陷的。 (3)對(duì)B型套筒修復(fù)過(guò)程中焊接的縱焊縫和環(huán)(略)焊縫,先進(jìn)行外觀檢查,然后在焊接完成并緩慢冷卻后、焊后(略)小時(shí)、焊口(略)小時(shí)各進(jìn)行一次MT+UT+PAUT檢測(cè)。PAUT檢測(cè)應(yīng)按照SY/(略)標(biāo)準(zhǔn)要求制作(略)焊縫模擬試塊并進(jìn)行工藝驗(yàn)證。 根據(jù)哈沈線抽查口往年修復(fù)率,按照1(略)環(huán)焊縫不合格并需要進(jìn)行B套修復(fù)進(jìn)行估算。 |
聯(lián)系人:(略)>
采購(gòu)實(shí)施單位:(略)管理部
監(jiān)督電話:(略)
監(jiān)督(略):cc(略)p class="paragraph" data-v-(略)f6ac3a="">時(shí)間:(略)年(略)月(略)日