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招標(biāo)代理公司（立即查看） 受業(yè)主單位（立即查看） 委托，于2025-02-18在采購(gòu)與招標(biāo)網(wǎng)發(fā)布 蒸汽發(fā)生器下封頭外委加工服務(wù)-談判公告。現(xiàn)邀請(qǐng)全國(guó)供應(yīng)商參與投標(biāo)，有意向的單位請(qǐng)及時(shí)聯(lián)系項(xiàng)目聯(lián)系人參與投標(biāo)。 GGNone0ca（略）-（略）d-d（略）e-c（略）f-（略）b（略）ee（略）a（略）-（略）-（略）:（略）:（略）談判公告發(fā)布時(shí)間：（略）-（略）-（略）:（略）:（略）?一、談判項(xiàng)目基本信息??????談判項(xiàng)目名稱?????蒸汽發(fā)生器下封頭外委加工服務(wù)??????談判項(xiàng)目編號(hào)?????DEC（略）Z（略）??????項(xiàng)目（略）?????詳見采購(gòu)文件。項(xiàng)目資金來源???自籌項(xiàng)目采購(gòu)單位（略）??????項(xiàng)目代理機(jī)構(gòu)???（略）??????二、項(xiàng)目概況和采購(gòu)范圍??????詳見（略）信息??????三、報(bào)價(jià)人資格條件??????收到邀請(qǐng)的合格供方???四、談判文件的獲取??????獲取開始時(shí)間??????（略）-（略）-（略）:（略）:（略）獲取方法??????訪問（略）址：https:（略）。（略）徑：（略）--供應(yīng)商自助--商機(jī)庫(kù)（略）界面獲取談判文件。??????五、（略）的遞交??????遞交截止時(shí)間?????（略）-（略）-（略）:（略）:（略）遞交方法??????訪問（略）址：https:（略）。（略）徑：（略）--供應(yīng)商自助--投標(biāo)報(bào)價(jià)界面提交（略）。?????六、聯(lián)系方式??????公告發(fā)布媒介??????此公告僅在（略）進(jìn)行（略）站轉(zhuǎn)載并發(fā)布的非完（略）或修改版公告，而導(dǎo)致誤（略）或無效（略）的情形，采購(gòu)人及代理機(jī)構(gòu)不予承擔(dān)責(zé)任。???聯(lián)系人及電話?????青經(jīng)理??（略）-（略）七、其它公告內(nèi)容??????詳見采購(gòu)文件。采購(gòu)商品信息：物料描述需求數(shù)量單位交貨期下封頭TSD-A（略）SG-SP（略）圖（略）ST（略）:（略）機(jī)加（略）.5°接管安全端,注：按TSD-A（略）SG-SP（略）第5.9節(jié)加工。1件（略）-（略）-（略）下封頭TSD-A（略）SG-SP（略）圖（略）ST（略）:（略）機(jī)加（略）.5°接管安全端,注：按TSD-A（略）SG-SP（略）第5.9節(jié)加工。1件（略）-（略）-（略）下封頭GHL-SG-DR（略）,視圖A-A,詳圖I階段1,詳圖Ⅱ階段1ST（略）：（略）機(jī)加（略）.5°接管內(nèi)壁堆焊層、密封槽堆焊層及隔離層待堆焊面1件（略）-（略）-（略）下封頭GHL-SG-DR（略）,視圖A-A,詳圖I階段1,詳圖Ⅱ階段1ST（略）:（略）機(jī)加（略）.5°接管內(nèi)壁堆焊層、密封槽堆焊層及隔離層待堆焊面1件（略）-（略）-（略）下封頭GHL-SG-DR（略）,視圖A-A,詳圖Ⅳ階段3ST（略）:（略）機(jī)加（略）.5°人孔內(nèi)壁堆焊層及密封面，此階段不機(jī)加疏水孔（ST（略）工序（略））1件（略）-（略）-（略）下封頭GHL-SG-DR（略）,視圖A-A,詳圖Ⅳ階段3ST（略）:（略）機(jī)加（略）.5°人孔內(nèi)壁堆焊層及密封面，此階段不機(jī)加疏水孔（ST（略）工序（略））1件（略）-（略）-（略）下封頭GHL-SG-DR（略）,詳圖I階段2ST（略）:（略）機(jī)加（略）.5°接管內(nèi)外壁、隔離層1件（略）-（略）-（略）下封頭GHL-SG-DR（略）,詳圖I階段2ST（略）:（略）機(jī)加（略）.5°接管內(nèi)外壁、隔離層1件（略）-（略）-（略）下封頭GHL-SG-DR（略）,詳圖Ⅱ階段2ST（略）:（略）機(jī)加（略）.5°接管密封槽1件（略）-（略）-（略）下封頭GHL-SG-DR（略）,詳圖I階段3ST（略）:（略）機(jī)加（略）.5°接管隔離層坡口1件（略）-（略）-（略）下封頭GHL-SG-DR（略）,詳圖Ⅱ階段2ST（略）:（略）機(jī)加（略）.5°接管密封槽1件（略）-（略）-（略）下封頭GHL-SG-DR（略）,詳圖I階段3ST（略）:（略）機(jī)加（略）.5°接管隔離層坡口1件（略）-（略）-（略）下封頭TSD-A（略）-SP（略）,圖5,GHL-SG-DR（略）,視圖A-A,TSD-GHLSG-SP（略）第5.1.7節(jié)ST（略）:（略）機(jī)加去除接管和人孔蓋板;（略）機(jī)加下封頭內(nèi)表面堆焊層（機(jī)加過程UT配合測(cè)厚（略））;（略）線處基準(zhǔn)臺(tái)階2件（略）-（略）-（略）下封頭GHL-SG-DR（略）,視圖A-A,詳圖I階段1,詳圖Ⅱ階段1,詳圖Ⅳ階段3ST（略）:（略）機(jī)加（略）.5°接管內(nèi)壁堆焊層、密封槽堆焊層及隔離層待堆焊面;（略）機(jī)加（略）.5°接管內(nèi)壁堆焊層、密封槽堆焊層及隔離層待堆焊面;（略）機(jī)加（略）.5°人孔內(nèi)壁堆焊層及密封面;（略）機(jī)加（略）.5°人孔內(nèi)壁堆焊層及密封面,注：此階段不機(jī)加疏水孔（ST（略）工序（略））2件（略）-（略）-（略）下封頭GHL-SG-DR（略）,詳圖I階段2ST（略）:（略）機(jī)加（略）.5°接管內(nèi)外壁、隔離層;（略）機(jī)加（略）.5°接管內(nèi)外壁、隔離層2件（略）-（略）-（略）下封頭GHL-SG-DR（略）,詳圖Ⅱ階段2,詳圖I階段3ST（略）:（略）機(jī)加（略）.5°接管密封槽;（略）機(jī)加（略）.5°接管隔離層坡口;（略）機(jī)加（略）.5°接管密封槽;（略）機(jī)加（略）.5°接管隔離層坡口2件（略）-（略）-（略）下封頭TSD-A（略）-SP（略）,圖5,ZY-SG-DR（略）,視圖A-A,TSD-GHLSG-SP（略）第5.1.7節(jié)ST（略）:（略）機(jī)加去除接管和人孔蓋板;（略）機(jī)加下封頭內(nèi)表面堆焊層（機(jī)加過程UT配合測(cè)厚（略））;（略）線處基準(zhǔn)臺(tái)階2件（略）-（略）-（略）下封頭ZY-SG-DR（略）,視圖A-A,詳圖I階段1,詳圖Ⅱ階段1,詳圖Ⅳ階段3ST（略）:（略）機(jī)加（略）.5°接管內(nèi)壁堆焊層、密封槽堆焊層及隔離層待堆焊面;（略）機(jī)加（略）.5°接管內(nèi)壁堆焊層、密封槽堆焊層及隔離層待堆焊面;（略）機(jī)加（略）.5°人孔內(nèi)壁堆焊層及密封面;（略）機(jī)加（略）.5°人孔內(nèi)壁堆焊層及密封面2件（略）-（略）-（略）下封頭ZY-SG-DR（略）,詳圖I階段2ST（略）:（略）機(jī)加（略）.5°接管內(nèi)外壁、隔離層;（略）機(jī)加（略）.5°接管內(nèi)外壁、隔離層2件（略）-（略）-（略）下封頭ZY-SG-DR（略）,詳圖Ⅱ階段2,詳圖I階段3ST（略）:（略）機(jī)加（略）.5°接管密封槽;（略）機(jī)加（略）.5°接管隔離層坡口;（略）機(jī)加（略）.5°接管密封槽;（略）機(jī)加（略）.5°接管隔離層坡口2件（略）-（略）-（略）下封頭HLLF-SG-DR（略）W,視圖B-B,詳圖Ⅴ、視圖E-EST（略）:（略）下封頭組件預(yù)機(jī)加（對(duì)應(yīng)最終機(jī)加工序（略）機(jī)加支承座外形和螺紋孔）,注：外委加工螺紋底孔，回廠加工螺紋。2件（略）-（略）-（略）下封頭HLLF-SG-DR（略）W,詳圖IST（略）:（略）下封頭組件預(yù)機(jī)加（對(duì)應(yīng)最終機(jī)加工序（略）機(jī)加接管及安全端的內(nèi)外徑和坡口）2件（略）-（略）-（略）下封頭HLLF-SG-DR（略）W,視圖C-CST（略）:（略）下封頭組件預(yù)機(jī)加（對(duì)應(yīng)最終機(jī)加工序（略）機(jī)加人孔外形和螺紋孔）,注：外委不加工螺紋底孔。2件（略）-（略）-（略）下封頭HLLF-SG-DR（略）W,視圖F-FST（略）:（略）下封頭組件預(yù)機(jī)加（對(duì)應(yīng)最終機(jī)加工序）（略）機(jī)加LPMS傳感器接口外形和螺紋孔）,注：外委不加工螺紋底孔。2件（略）-（略）-（略）下封頭GHL-SG-DR（略）W,視圖B-B,詳圖Ⅴ、視圖E-EST（略）:（略）下封頭組件預(yù)機(jī)加（對(duì)應(yīng)最終機(jī)加工序）（略）機(jī)加支承座外形和螺紋孔）,注：外委加工螺紋底孔，回廠加工螺紋。3件（略）-（略）-（略）下封頭GHL-SG-DR（略）W,詳圖IST（略）:（略）下封頭組件預(yù)機(jī)加（對(duì)應(yīng)最終機(jī)加工序（略）機(jī)加接管及安全端的內(nèi)外徑和坡口）3件（略）-（略）-（略）下封頭GHL-SG-DR（略）W,視圖C-CST（略）:（略）下封頭組件預(yù)機(jī)加（對(duì)應(yīng)最終機(jī)加工序（略）機(jī)加人孔外形和螺紋孔）,注：外委不加工螺紋底孔。3件（略）-（略）-（略）下封頭GHL-SG-DR（略）W,視圖F-FST（略）:（略）下封頭組件預(yù)機(jī)加（對(duì)應(yīng)最終機(jī)加工序）（略）機(jī)加LPMS傳感器接口外形和螺紋孔）,注：外委不加工螺紋底孔。3件（略）-（略）-（略）下封頭HY6-SG2-DR（略）詳圖Ⅲ階段1ST（略）:（略）水室封頭人孔開孔并機(jī)加人孔圓弧段,（注：母材內(nèi)壁及圓弧段尺寸若已滿足，則不需要加工內(nèi)壁及圓弧段）1件（略）-（略）-（略）下封頭HY6-SG2-DR（略）詳圖Ⅹ階段3,ST（略）:（略）機(jī)加人孔端面堆焊（略）域及人孔內(nèi)壁和圓弧段1件（略）-（略）-（略）下封頭HY6-SG2-DR（略）詳圖Ⅶ階段2ST（略）:（略）機(jī)加水室封頭進(jìn)口管嘴隔離層待焊端面1件（略）-（略）-（略）下封頭HY6-SG2-DR（略）詳圖Ⅳ階段2ST（略）:（略）機(jī)加出口管嘴隔離層待焊端面1件（略）-（略）-（略）下封頭HY6-SG2-DR（略）詳圖Ⅶ階段4ST（略）:（略）機(jī)加進(jìn)口管嘴隔離層及管嘴內(nèi)外壁1件（略）-（略）-（略）下封頭HY6-SG2-DR（略）詳圖Ⅳ階段4ST（略）:（略）機(jī)加出口管嘴隔離層端面及外輪廓1件（略）-（略）-（略）下封頭①JD-SG-DR（略）,詳圖Ⅰ階段1,②JD-SG-DR（略）,詳圖Ⅶ階段1ST（略）:（略）機(jī)加一次側(cè)接管隔離層待焊面及密封環(huán)座凸臺(tái)3件（略）-（略）-（略）下封頭JD-SG-DR（略）,詳圖Ⅰ階段2ST（略）:（略）機(jī)加一次側(cè)接管隔離層,注：包含接管內(nèi)壁凸臺(tái)直段、接管外（略）域和隔離層端面。3件（略）-（略）-（略）下封頭JD-SG-DR（略）詳圖Ⅳ階段2、詳圖ⅤST（略）:（略）機(jī)加人孔密封面待焊面,注：包括按詳圖V機(jī)加基準(zhǔn)槽。3件（略）-（略）-（略）下封頭JD-SG-DR（略）W詳圖Ⅲ階段2和詳圖ⅤIST（略）:（略）機(jī)加人孔內(nèi)壁及密封面堆焊層,注：密封面的端面留2mm余量，螺紋孔不機(jī)加。3件（略）-（略）-（略）下封頭JD-SG-DR（略）,詳圖Ⅰ階段3ST（略）:（略）機(jī)加一次側(cè)接管隔離層3件（略）-（略）-（略）下封頭JD-SG-DR（略）W,詳圖Ⅰ階段4ST（略）:（略）預(yù)加工一次側(cè)接管及安全端3件（略）-（略）-（略）下封頭JD-SG-DR（略）WST（略）：（略）預(yù)加工支撐凸臺(tái)3件（略）-（略）-（略）下封頭在JD-SG-DR（略）W,詳圖Ⅰ階段5ST（略）：（略）預(yù)加工一次側(cè)接管及安全端3件（略）-（略）-（略）下封頭JD-SG-DR（略）詳圖Ⅲ和詳圖Ⅴ,人孔附近所有螺紋孔和底孔均不機(jī)加ST（略）：（略）預(yù)加工一次側(cè)人孔密封面,注：外委不加工螺紋底孔。3件（略）-（略）-（略）下封頭①ZHL-SG-DR（略）,詳圖Ⅰ階段1,②ZHL-SG-DR（略）,詳圖Ⅶ階段1ST（略）:（略）機(jī)加一次側(cè)接管隔離層待焊面及密封環(huán)座凸臺(tái)3件（略）-（略）-（略）下封頭ZHL-SG-DR（略）,詳圖Ⅰ階段2ST（略）:（略）機(jī)加一次側(cè)接管隔離層,注：包含接管內(nèi)壁凸臺(tái)直段、接管外（略）域和隔離層端面。3件（略）-（略）-（略）下封頭ZHL-SG-DR（略）詳圖Ⅳ階段2、詳圖ⅤST（略）:（略）機(jī)加人孔密封面待焊面,注：包括按詳圖V機(jī)加基準(zhǔn)槽。3件（略）-（略）-（略）下封頭ZHL-SG-DR（略）W詳圖Ⅲ階段2和詳圖ⅤIST（略）:（略）機(jī)加人孔內(nèi)壁及密封面堆焊層,注：密封面的端面留2mm余量，螺紋孔不機(jī)加。3件（略）-（略）-（略）下封頭ZHL-SG