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招標代理公司（立即查看） 受業(yè)主單位（立即查看） 委托，于2025-02-17在采購與招標網發(fā)布 元器件采購（ZNBX1119）延期公告。現(xiàn)邀請全國供應商參與投標，有意向的單位請及時聯(lián)系項目聯(lián)系人參與投標。 打印公告（略）器件采購（ZNB（略））延期公告發(fā)布時間：（略）-（略）-（略）:（略）:（略）閱讀量：（略）?次延期信息延期理由：由于該項目報價供應商數(shù)量不滿足要求，本項目延期至（略）-（略）-（略）:（略）因報價情況不滿足要求，采購方決定延期項目名稱（略）器件采購項目編號ZNB（略）公告開始日期（略）-（略）-（略）:（略）:（略）公告截止日期（略）-（略）-（略）:（略）:（略）采購單（略）大學付款方式聯(lián)系人成交后在我參與的項目中查看聯(lián)系電話成交后在我參與的項目中查看簽約時間要求成交后（略）天內到貨時間要求簽約后（略）天內預算總價￥（略）.（略）+NaN+NaN發(fā)票要求增值稅普通發(fā)票增值稅專用發(fā)票含稅要求送貨要求安裝要求收貨地（略）采購法》第二十二條規(guī)定的供應商基本條件公告說明由于該項目報價供應商數(shù)量不滿足要求，本項目延期至（略）-（略）-（略）:（略）采購清單1采購商品采購數(shù)量計量單位所屬（略）類（略）器件采購1組無無品牌品牌1型號品牌2型號品牌3型號品牌4型號品牌5型號品牌6型號預算單價￥?（略）.（略）技術參數(shù)及配置要求貨物名稱技術指標質保數(shù)量（略）器件封裝：TSSOP-8，級別：工業(yè)級，技術指標：封裝：TSSOP-8，最大輸出頻率：（略）MHz，工作電壓：2.3~3.6V1年（略）器件封裝：FCBGA-（略），級別：工業(yè)級，技術指標：封裝：FCBGA-（略），最大頻率：1GHz，工作電壓：3.3V1年（略）器件封裝：TSOP-（略），級別：工業(yè)級，技術指標：封裝：TFSOP-（略），類型：NORFLASH，工作電壓：2.7~3.6V1年（略）器件封裝：（略），級別：工業(yè)級，技術指標：封裝：SMD，精度：±（略）%，額定電流：4.6A1年（略）器件封裝：（略），級別：工業(yè)級，技術指標：封裝：（略），精度：±（略）%，額定電流：（略）mA1年（略）器件封裝：（略），級別：工業(yè)級，技術指標：封裝：（略），精度：±1%，功率：1W1年（略）器件封裝：TSOP-（略），級別：工業(yè)級，技術指標：封裝：TSOP-（略），存儲容量：（略）Mbit，時鐘頻率：（略）MHz1年（略）器件封裝：VQFN-（略），級別：工業(yè)級，技術指標：封裝：VQFN-（略），（略）辨率：（略）位，采樣率：（略）kHz，（略）數(shù)：（略）年（略）器件封裝：SOIC-8，級別：工業(yè)級，技術指標：封裝：SOIC-8，濾波器階數(shù)：（略），濾波器數(shù)：（略）年（略）器件封裝：QFN-（略），級別：工業(yè)級，技術指標：封裝：QFN-（略），（略）辨率：（略）位，（略）數(shù)：（略）年（略）器件封裝：LQFP-（略），級別：工業(yè)級，技術指標：封裝：LQFP-（略），（略）數(shù)：4，串口最大速率：3Mbps1年（略）器件封裝：BGA（略），級別：工業(yè)級，技術指標：封裝：TFBGA-（略），接口類型：GMIITBI，特點：集成serdes1年（略）器件封裝：UQFN-（略），級別：工業(yè)級，技術指標：封裝：UQFN-（略），輸出電壓：4.（略）V，輸出電流：（略）mA1年（略）器件封裝：UMLP-8，級別：工業(yè)級，技術指標：封裝：UFQFN-8，（略）類型：雙向，（略）數(shù)：（略）年（略）器件封裝：SSOP-（略），級別：工業(yè)級，技術指標：封裝：SSOP-（略），電源電壓：3~5.5V，傳輸速率：（略）Mbps1年（略）器件封裝：SOIC-（略），級別：工業(yè)級，技術指標：封裝：SOIC-（略），（略）數(shù)：3，最大數(shù)據速率：（略）Mbps1年（略）器件封裝：SOT（略）-5，級別：工業(yè)級，技術指標：封裝：SOT-（略）-5，輸出類型：固定，工作電壓：5.5V，輸出電流（略）mA1年（略）器件封裝：SOP-（略），級別：工業(yè)級，技術指標：封裝：SOP-（略），輸入電壓：（略）V，輸出電壓：5V1年（略）器件封裝：SOIC-（略），級別：工業(yè)級，技術指標：封裝：SOIC-（略），（略）數(shù)：6，（略）數(shù)：0，最大數(shù)據速率：（略）Mbps1年（略）器件封裝：SOT（略）-6，級別：工業(yè)級，技術指標：封裝：SOT-（略）-6，類型：接收器，驅動器數(shù)：0，接收器數(shù)：（略）年（略）器件封裝：SOT（略）-5，級別：工業(yè)級，技術指標：封裝：SOT-（略）-（略），輸出類型：開漏，工作電壓：1.（略）~5.5V1年（略）器件封裝：SOIC-（略），級別：工業(yè)級，技術指標：封裝：SOIC-（略），內存大小：（略）Mbit，工作電壓：2.7~3.6V1年（略）器件封裝：BGA-（略），級別：工業(yè)級，技術指標：封裝：FBGA（略），邏輯單（略）數(shù)：（略），邏輯陣列塊數(shù)量：（略）年（略）器件封裝：DFN-（略），級別：工業(yè)級，技術指標：封裝：DFN-（略），功能類型：降壓型，工作電壓：3~（略）V，輸出電流：（略）mA1年（略）器件封裝：TO-PMOD-（略），級別：工業(yè)級，技術指標：封裝：TO-PMOD-（略），工作電壓：6~（略）V，輸出電壓：0.8~6V，最大輸出電流：（略）A1年（略）器件封裝：LQFP-（略），級別：工業(yè)級，技術指標：封裝：LQFP-（略），（略）數(shù)：8，接口類型：并行，工作電壓：3.3V1年（略）器件封裝：（略）*（略）*（略），級別：工業(yè)級，技術指標：封裝：插件，端口數(shù)量：1，帶LED，有屏蔽1年（略）器件封裝：（略）*（略）*（略），級別：工業(yè)級，技術指標：封裝：插件，安裝方式：彎插，帶LED1年（略）器件封裝：SOIC-8，級別：工業(yè)級，技術指標：封裝：SOIC-8，電源電壓：4.5~（略）.5V，供電電流：7.9mA1年（略）器件封裝：SOIC-8，級別：工業(yè)級，技術指標：封裝：SOIC-8，放大器數(shù)：（略），最大電源寬度：（略）V1年（略）器件封裝：SOIC-8，級別：工業(yè)級，技術指標：封裝：SOIC-8，開關類型：單刀雙擲，（略）數(shù)：（略）年（略）器件封裝：SSOP-（略），級別：工業(yè)級，技術指標：封裝：SSOP-（略），（略）形式：2階濾波器*4，輸入類型：軌到軌1年（略）器件封裝：SOIC-8，級別：工業(yè)級，技術指標：封裝：SOIC-8，放大器數(shù)：（略），最大電源寬度：（略）V1年（略）器件封裝：SOIC-8，級別：工業(yè)級，技術指標：封裝：SOIC-8，（略）數(shù)：2，（略）數(shù)：0，最大數(shù)據速率：1Mbps1年（略）器件封裝：?LQFP-（略），級別：工業(yè)級，技術指標：封裝：LQFP-（略），（略）辨率：（略）位，采樣率：（略）kHz1年（略）器件封裝：SOIC-（略），級別：工業(yè)級，技術指標：封裝：SOIC-（略），（略）數(shù)：2，（略）數(shù)：2，最大數(shù)據速率：（略）Mbps1年（略）器件封裝：SOIC-（略），級別：工業(yè)級，技術指標：封裝：SOIC-（略），（略）數(shù)：4，（略）數(shù)：0，最大數(shù)據速率：（略）Mbps1年（略）器件封裝：SOIC-8，級別：工業(yè)級，技術指標：封裝：SOIC-8，（略）數(shù)：1，（略）數(shù)：1，最大數(shù)據速率：（略）Mbps1年（略）器件封裝：SOIC-8，級別：工業(yè)級，技術指標：封裝：SOIC-8，放大器數(shù)：（略），增益帶寬積：4.（略）MHz1年（略）器件封裝：DIP-（略），級別：工業(yè)級，技術指標：封裝：DIP-（略），效率：（略）%，輸入電壓：5V，輸出電壓：0.8~3.6V1年（略）器件封裝：DIP-（略），級別：工業(yè)級，技術指標：封裝：DIP-（略），效率：（略）%，輸入電壓：5V，輸出電壓：0.8~3.6V，最大輸出電流：（略）A1年（略）器件封裝：SOIC-（略），級別：工業(yè)級，技術指標：封裝：SOIC-（略），存儲容量：（略）Mbit，最大工作頻率：（略）MHz，工作電壓：3.3V1年（略）器件封裝：SOIC-8，級別：工業(yè)級，技術指標：封裝：SOIC-8，（略）數(shù)量：1，3dB帶寬：1MHz，電源電壓：2.3~（略）V1年（略）器件封裝：SOT（略）-5，級別：工業(yè)級，技術指標：封裝：SOT-（略）-5，輸出電壓：2.5V，輸出電流：（略）mA，輸出端數(shù)量：（略）年（略）器件封裝：WSON-6，級別：工業(yè)級，技術指標：封裝：WSON-6，輸出電壓：2.5V，輸出電流：（略）mA，靜態(tài)電流：（略）uA1年（略）器件封裝：UMA（略）-（略），級別：工業(yè)級，技術指標：封裝：MSOP-（略），電源電壓：2.（略）~5.5V，工作溫度：-（略）~（略）℃1年（略）器件封裝：7*（略）*8，級別：工業(yè)級，技術指標：封裝：插件，線圈電壓：5V，觸點形式：1組常開，最大切換電流：1A1年8（略）器件封裝：TQFP-（略），級別：工業(yè)級，技術指標：封裝：TQFP-（略），（略）數(shù)：2，F(xiàn)IFO容量：（略）Byte1年（略）器件封裝：（略），級別：工業(yè)級，技術指標：封裝：（略），容值：（略）uF，精度：±（略）%，額定電壓：6.3V1年（略）器件封裝：（略），級別：工業(yè)級，技術指標：封裝：（略），容值：（略）nF，精度：±（略）%，額定電壓：（略）V1年（略）器件封裝：（略），級別：工業(yè)級，技術指標：封裝：（略），容值：（略）uF，精度：±（略）%，額定電壓：（略）V1年（略）器件封裝：（略），級別：工業(yè)級，技術指標：封裝：（略），容值：1uF，精度：±（略）%，額定電壓：（略）V1年（略）器件封裝：（略），級別：工業(yè)級，技術指標：封裝：（略），容值：5pF，精度：±（略）%，額定電壓：（略）V1年（略）器件封裝：（略），級別：工業(yè)級，技術指標：封裝：（略），容值：（略）nF，精度：±（略）%，額定電壓：（略）V1年（略）器件封裝：（略），級別：工業(yè)級，技術指標：封裝：（略），容值：4.7uF，精度：±（略）%，額定電壓：（略）V1年（略）器件封裝：（略），級別：工業(yè)級，技術指標：封裝：（略），容值：2.2uF，精度：±（略）%，額定電壓：（略）V1年（略）器件封裝：（略），級別：工業(yè)級，技術指標：封裝：（略），容值：（略）nF，精度：±（略）%，額定電壓：（略）V1年（略）器件封裝：（略），級別：工業(yè)級，技術指標：封裝：（略），容值：（略）nF，精度：±（略）%，額定電壓：（略）V1年（略）器件封裝：（略），級別：工業(yè)級，技術指標：封裝：（略），容值：（略）nF，精度：±（略）%，額定電壓：（略）V1年（略）器件封裝：（略），級別：工業(yè)級，技術指標：封裝：（略），容值：（略）nF，精度：±（略）%，額定電壓：（略）V1年（略）器件封裝：（略），級別：工業(yè)級，技術指標：封裝：（略），容值：4.7nF，精度：±（略）%，額定電壓：（略）V1年（略）器件封裝：（略），級別：工業(yè)級，技術指標：封裝：（略），容值：2.2nF，精度：±5%，額定電壓：（略）V1年（略）器件封裝：（略），級別：工業(yè)級，技術指標：封裝：（略），容值：（略）pF，精度：±5%，額定電壓：（略）V1年（略）器件封裝：（略），級別：工業(yè)級，技術指標：封裝：（略），容值：（略）uF，精度：±（略）%，額定電壓：（略）V1年（略）器件封裝：（略），級別：工業(yè)級，技術指標：封裝：（略），容值：（略）pF，精度：±5%，額定電壓：（略）V1年（略）器件封裝：（略），級別：工業(yè)級，技術指標：封裝：（略），容值：4.7nF，精度：±5%，額定電壓：（略）V1年（略）器件封裝：（略），級別：工業(yè)級，技術指標：封裝：（略），容值：（略）pF，精度：±5%，額定電壓：（略）V1年（略）器件封裝：（略），級別：工業(yè)級，技術指標：封裝：（略），容值：（略）uF，精度：±（略）%，額定電壓：（略）V1年（略）器件封裝：（略），級別：工業(yè)級，技術指標：封裝：（略），容值：3.3uF，精度：±（略）%，額定電壓：（略）V1年（略）器件封裝：（略），級別：工業(yè)級，技術指標：封裝：（略），容值：（略）nF，精度：±（略）%，額定電壓：（略）V1年（略）器件封裝：（略），級別：工業(yè)級，技術指標：封裝：（略），容值：（略）uF，精度：±（略）%，額定電壓：（略）V1年（略）器件封裝：（略），級別：工業(yè)級，技術指標：封裝：（略），容值：（略）uF，精度：±（略）%，額定電壓：（略）V1年（略）器件封裝：（略），級別：工業(yè)級