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2025-03-06在采購與招標網(wǎng)發(fā)布
蒸汽發(fā)生器下封頭外委加工服務-變更公告。現(xiàn)邀請全國供應商參與投標,有意向的單位請及時聯(lián)系項目聯(lián)系人參與投標。
GG(略)bab(略)eec-b(略)-eb6c-6a0d-0b8aed(略)ce(略)-(略)-(略):(略):(略)談判公告發(fā)布時間:(略)-(略)-(略):(略):(略)?一、談判項目基本信息??????談判項目名稱?????蒸汽發(fā)生器下封頭外委加工服務??????談判
項目編號?????DEC(略)Z(略)??????項目(略)?????詳見
采購文件。項目
資金來源???自籌項目采購單位(略)??????項目
代理機構???(略)??????二、項目概況和采購范圍??????詳見(略)信息??????三、
報價人
資格條件??????收到
邀請的合格供方???四、
談判文件的
獲取??????獲取開始時間??????(略)-(略)-(略):(略):(略)獲取方法??????訪問(略)址:https:(略)。(略)徑:(略)--
供應商自助--商機庫(略)界面獲取談判文件。??????五、(略)的遞交??????遞交截止時間?????(略)-(略)-(略):(略):(略)遞交方法??????訪問(略)址:https:(略)。(略)徑:(略)--供應商自助--
投標報價界面提交(略)。?????六、聯(lián)系方式??????公告發(fā)布媒介??????此公告僅在(略)進行(略)站轉載并發(fā)布的非完(略)或修改版公告,而導致誤(略)或無效(略)的情形,采購人及代理機構不予承擔責任。???聯(lián)系人及電話?????青經(jīng)理??(略)-(略)七、其它公告內(nèi)容??????詳見采購文件。采購商品信息:物料描述需求數(shù)量單位交貨期下封頭TSD-A(略)SG-SP(略)圖(略)ST(略):(略)機加(略).5°接管安全端,注:按TSD-A(略)SG-SP(略)第5.9節(jié)加工。1件(略)-(略)-(略)下封頭TSD-A(略)SG-SP(略)圖(略)ST(略):(略)機加(略).5°接管安全端,注:按TSD-A(略)SG-SP(略)第5.9節(jié)加工。1件(略)-(略)-(略)下封頭GHL-SG-DR(略),視圖A-A,詳圖I階段1,詳圖Ⅱ階段1ST(略):(略)機加(略).5°接管內(nèi)壁堆焊層、密封槽堆焊層及隔離層待堆焊面1件(略)-(略)-(略)下封頭GHL-SG-DR(略),視圖A-A,詳圖I階段1,詳圖Ⅱ階段1ST(略):(略)機加(略).5°接管內(nèi)壁堆焊層、密封槽堆焊層及隔離層待堆焊面1件(略)-(略)-(略)下封頭GHL-SG-DR(略),視圖A-A,詳圖Ⅳ階段3ST(略):(略)機加(略).5°人孔內(nèi)壁堆焊層及密封面,此階段不機加疏水孔(ST(略)工序(略))1件(略)-(略)-(略)下封頭GHL-SG-DR(略),視圖A-A,詳圖Ⅳ階段3ST(略):(略)機加(略).5°人孔內(nèi)壁堆焊層及密封面,此階段不機加疏水孔(ST(略)工序(略))1件(略)-(略)-(略)下封頭GHL-SG-DR(略),詳圖I階段2ST(略):(略)機加(略).5°接管內(nèi)外壁、隔離層1件(略)-(略)-(略)下封頭GHL-SG-DR(略),詳圖I階段2ST(略):(略)機加(略).5°接管內(nèi)外壁、隔離層1件(略)-(略)-(略)下封頭GHL-SG-DR(略),詳圖Ⅱ階段2ST(略):(略)機加(略).5°接管密封槽1件(略)-(略)-(略)下封頭GHL-SG-DR(略),詳圖I階段3ST(略):(略)機加(略).5°接管隔離層坡口1件(略)-(略)-(略)下封頭GHL-SG-DR(略),詳圖Ⅱ階段2ST(略):(略)機加(略).5°接管密封槽1件(略)-(略)-(略)下封頭GHL-SG-DR(略),詳圖I階段3ST(略):(略)機加(略).5°接管隔離層坡口1件(略)-(略)-(略)下封頭TSD-A(略)-SP(略),圖5,GHL-SG-DR(略),視圖A-A,TSD-GHLSG-SP(略)第5.1.7節(jié)ST(略):(略)機加去除接管和人孔蓋板;(略)機加下封頭內(nèi)表面堆焊層(機加過程UT配合測厚(略));(略)線處基準臺階2件(略)-(略)-(略)下封頭GHL-SG-DR(略),視圖A-A,詳圖I階段1,詳圖Ⅱ階段1,詳圖Ⅳ階段3ST(略):(略)機加(略).5°接管內(nèi)壁堆焊層、密封槽堆焊層及隔離層待堆焊面;(略)機加(略).5°接管內(nèi)壁堆焊層、密封槽堆焊層及隔離層待堆焊面;(略)機加(略).5°人孔內(nèi)壁堆焊層及密封面;(略)機加(略).5°人孔內(nèi)壁堆焊層及密封面,注:此階段不機加疏水孔(ST(略)工序(略))2件(略)-(略)-(略)下封頭GHL-SG-DR(略),詳圖I階段2ST(略):(略)機加(略).5°接管內(nèi)外壁、隔離層;(略)機加(略).5°接管內(nèi)外壁、隔離層2件(略)-(略)-(略)下封頭GHL-SG-DR(略),詳圖Ⅱ階段2,詳圖I階段3ST(略):(略)機加(略).5°接管密封槽;(略)機加(略).5°接管隔離層坡口;(略)機加(略).5°接管密封槽;(略)機加(略).5°接管隔離層坡口2件(略)-(略)-(略)下封頭TSD-A(略)-SP(略),圖5,ZY-SG-DR(略),視圖A-A,TSD-GHLSG-SP(略)第5.1.7節(jié)ST(略):(略)機加去除接管和人孔蓋板;(略)機加下封頭內(nèi)表面堆焊層(機加過程UT配合測厚(略));(略)線處基準臺階2件(略)-(略)-(略)下封頭ZY-SG-DR(略),視圖A-A,詳圖I階段1,詳圖Ⅱ階段1,詳圖Ⅳ階段3ST(略):(略)機加(略).5°接管內(nèi)壁堆焊層、密封槽堆焊層及隔離層待堆焊面;(略)機加(略).5°接管內(nèi)壁堆焊層、密封槽堆焊層及隔離層待堆焊面;(略)機加(略).5°人孔內(nèi)壁堆焊層及密封面;(略)機加(略).5°人孔內(nèi)壁堆焊層及密封面2件(略)-(略)-(略)下封頭ZY-SG-DR(略),詳圖I階段2ST(略):(略)機加(略).5°接管內(nèi)外壁、隔離層;(略)機加(略).5°接管內(nèi)外壁、隔離層2件(略)-(略)-(略)下封頭ZY-SG-DR(略),詳圖Ⅱ階段2,詳圖I階段3ST(略):(略)機加(略).5°接管密封槽;(略)機加(略).5°接管隔離層坡口;(略)機加(略).5°接管密封槽;(略)機加(略).5°接管隔離層坡口2件(略)-(略)-(略)下封頭HLLF-SG-DR(略)W,視圖B-B,詳圖Ⅴ、視圖E-EST(略):(略)下封頭組件預機加(對應最終機加工序(略)機加支承座外形和螺紋孔),注:外委加工螺紋底孔,回廠加工螺紋。2件(略)-(略)-(略)下封頭HLLF-SG-DR(略)W,詳圖IST(略):(略)下封頭組件預機加(對應最終機加工序(略)機加接管及安全端的內(nèi)外徑和坡口)2件(略)-(略)-(略)下封頭HLLF-SG-DR(略)W,視圖C-CST(略):(略)下封頭組件預機加(對應最終機加工序(略)機加人孔外形和螺紋孔),注:外委不加工螺紋底孔。2件(略)-(略)-(略)下封頭HLLF-SG-DR(略)W,視圖F-FST(略):(略)下封頭組件預機加(對應最終機加工序)(略)機加LPMS傳感器接口外形和螺紋孔),注:外委不加工螺紋底孔。2件(略)-(略)-(略)下封頭GHL-SG-DR(略)W,視圖B-B,詳圖Ⅴ、視圖E-EST(略):(略)下封頭組件預機加(對應最終機加工序)(略)機加支承座外形和螺紋孔),注:外委加工螺紋底孔,回廠加工螺紋。3件(略)-(略)-(略)下封頭GHL-SG-DR(略)W,詳圖IST(略):(略)下封頭組件預機加(對應最終機加工序(略)機加接管及安全端的內(nèi)外徑和坡口)3件(略)-(略)-(略)下封頭GHL-SG-DR(略)W,視圖C-CST(略):(略)下封頭組件預機加(對應最終機加工序(略)機加人孔外形和螺紋孔),注:外委不加工螺紋底孔。3件(略)-(略)-(略)下封頭GHL-SG-DR(略)W,視圖F-FST(略):(略)下封頭組件預機加(對應最終機加工序)(略)機加LPMS傳感器接口外形和螺紋孔),注:外委不加工螺紋底孔。3件(略)-(略)-(略)下封頭HY6-SG2-DR(略)詳圖Ⅲ階段1ST(略):(略)水室封頭人孔開孔并機加人孔圓弧段,(注:母材內(nèi)壁及圓弧段尺寸若已滿足,則不需要加工內(nèi)壁及圓弧段)1件(略)-(略)-(略)下封頭HY6-SG2-DR(略)詳圖Ⅹ階段3,ST(略):(略)機加人孔端面堆焊(略)域及人孔內(nèi)壁和圓弧段1件(略)-(略)-(略)下封頭HY6-SG2-DR(略)詳圖Ⅶ階段2ST(略):(略)機加水室封頭進口管嘴隔離層待焊端面1件(略)-(略)-(略)下封頭HY6-SG2-DR(略)詳圖Ⅳ階段2ST(略):(略)機加出口管嘴隔離層待焊端面1件(略)-(略)-(略)下封頭HY6-SG2-DR(略)詳圖Ⅶ階段4ST(略):(略)機加進口管嘴隔離層及管嘴內(nèi)外壁1件(略)-(略)-(略)下封頭HY6-SG2-DR(略)詳圖Ⅳ階段4ST(略):(略)機加出口管嘴隔離層端面及外輪廓1件(略)-(略)-(略)下封頭①JD-SG-DR(略),詳圖Ⅰ階段1,②JD-SG-DR(略),詳圖Ⅶ階段1ST(略):(略)機加一次側接管隔離層待焊面及密封環(huán)座凸臺3件(略)-(略)-(略)下封頭JD-SG-DR(略),詳圖Ⅰ階段2ST(略):(略)機加一次側接管隔離層,注:包含接管內(nèi)壁凸臺直段、接管外(略)域和隔離層端面。3件(略)-(略)-(略)下封頭JD-SG-DR(略)詳圖Ⅳ階段2、詳圖ⅤST(略):(略)機加人孔密封面待焊面,注:包括按詳圖V機加基準槽。3件(略)-(略)-(略)下封頭JD-SG-DR(略)W詳圖Ⅲ階段2和詳圖ⅤIST(略):(略)機加人孔內(nèi)壁及密封面堆焊層,注:密封面的端面留2mm余量,螺紋孔不機加。3件(略)-(略)-(略)下封頭JD-SG-DR(略),詳圖Ⅰ階段3ST(略):(略)機加一次側接管隔離層3件(略)-(略)-(略)下封頭JD-SG-DR(略)W,詳圖Ⅰ階段4ST(略):(略)預加工一次側接管及安全端3件(略)-(略)-(略)下封頭JD-SG-DR(略)WST(略):(略)預加工支撐凸臺3件(略)-(略)-(略)下封頭在JD-SG-DR(略)W,詳圖Ⅰ階段5ST(略):(略)預加工一次側接管及安全端3件(略)-(略)-(略)下封頭JD-SG-DR(略)詳圖Ⅲ和詳圖Ⅴ,人孔附近所有螺紋孔和底孔均不機加ST(略):(略)預加工一次側人孔密封面,注:外委不加工螺紋底孔。3件(略)-(略)-(略)下封頭①ZHL-SG-DR(略),詳圖Ⅰ階段1,②ZHL-SG-DR(略),詳圖Ⅶ階段1ST(略):(略)機加一次側接管隔離層待焊面及密封環(huán)座凸臺3件(略)-(略)-(略)下封頭ZHL-SG-DR(略),詳圖Ⅰ階段2ST(略):(略)機加一次側接管隔離層,注:包含接管內(nèi)壁凸臺直段、接管外(略)域和隔離層端面。3件(略)-(略)-(略)下封頭ZHL-SG-DR(略)詳圖Ⅳ階段2、詳圖ⅤST(略):(略)機加人孔密封面待焊面,注:包括按詳圖V機加基準槽。3件(略)-(略)-(略)下封頭ZHL-SG-DR(略)W詳圖Ⅲ階段2和詳圖ⅤIST(略):(略)機加人孔內(nèi)壁及密封面堆焊層,注:密封面的端面留2mm余量,螺紋孔不機加。3件(略)-(略)-(略)下封頭ZHL-SG-DR