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招標(biāo)代理公司（立即查看） 受業(yè)主單位（立即查看） 委托，于2024-12-20在采購與招標(biāo)網(wǎng)發(fā)布 西安工業(yè)大學(xué)2025年01月政府采購意向。現(xiàn)邀請(qǐng)全國供應(yīng)商參與投標(biāo)，有意向的單位請(qǐng)及時(shí)聯(lián)系項(xiàng)目聯(lián)系人參與投標(biāo)。 （略）采購信（略）采購意向公開工作的通知》（財(cái)庫〔（略）〕（略）號(hào)）等有關(guān)規(guī)定，現(xiàn)將本單位（略）年（略）月至（略）年（略）月采購意向公開如下：序號(hào)采購項(xiàng)目名稱采購需求概況預(yù)算金額（略）預(yù)計(jì)采購時(shí)間備注1探針臺(tái)采購項(xiàng)目采購內(nèi)容:探針臺(tái)；主要功能或目標(biāo):立體顯微鏡：（略）x–（略）x放大倍率，實(shí)現(xiàn)fF級(jí)別測(cè)量；具有大視野和可用于照相機(jī)的C型卡口；四個(gè)三軸探頭臂和高質(zhì)量的三軸電纜；光EMI屏蔽；用于fF級(jí)別測(cè)量的升級(jí)選項(xiàng)；RIA（略）卡盤具有±8的theta卡盤精細(xì)旋轉(zhuǎn)，三（略）域，卡盤表面具有±5μm的平面度，以實(shí)現(xiàn)一致的接觸力和超行程；利用單一設(shè)置可完成東西至北南測(cè)量。；需滿足的要求:光子芯片精確定位和瞄準(zhǔn)；實(shí)現(xiàn)光子芯片的多端光電性能（略）已有設(shè)備，構(gòu)建無源和無源光電器件設(shè)計(jì)和流片、異質(zhì)結(jié)光芯片制備、光子芯片集成測(cè)試耦合和封裝、片上集成光譜成像芯片流片和測(cè)試，鈮酸鋰、碳酸鋰晶體材料等工藝線。。（略）.（略）年（略）月無2光子器件封裝耦合儀采購項(xiàng)目采購內(nèi)容:光子器件封裝耦合儀；主要功能或目標(biāo):線性滑臺(tái)行程（略）mm，手動(dòng)導(dǎo)軌（略）體移動(dòng)正視和側(cè)視相機(jī)，三維燕尾滑臺(tái)，調(diào)節(jié)鏡頭位置及焦距，行程+-（略）mm，0.7（略）~4.5變焦，放大倍率（略）+，LED環(huán)形燈，工作距離（略）～（略）mm。耦合精度≤1微米；耦合光纖種類：?jiǎn)文?、多模。；需滿足的要求:光子芯片和光纖的耦合封裝；實(shí)現(xiàn)雙側(cè)水平FA（（略）垂直）和芯片垂直耦合，手動(dòng)點(diǎn)膠組件實(shí)現(xiàn)耦合后FA預(yù)固定，雙邊6軸高精度手動(dòng)滑臺(tái)，正（略），F(xiàn)A夾持夾具，手動(dòng)點(diǎn)膠等功能。實(shí)現(xiàn)全自動(dòng)的耦合、（略）能量監(jiān)控、對(duì)準(zhǔn)、點(diǎn)膠等功能。。（略）.（略）年（略）月無3通用光電（略）器件（略）析儀采購項(xiàng)目采購內(nèi)容:通用光電（略）器件（略）析儀；主要功能或目標(biāo):（略）MHz~（略）GHz；（略）±5nm；（略）~（略）nm（C波段可調(diào)）；（略）~（略）nm（L波段可調(diào)）；線寬（略）kHz（@C+L波段）〈3MHz@（略）nm。；需滿足的要求:基于“微波光子技術(shù)”，配合羅（略）絡(luò)（略）析儀協(xié)同工作，實(shí)現(xiàn)電-光、光-電和光-光3類光子器件的頻譜響應(yīng)和時(shí)間響應(yīng)參數(shù)的測(cè)量。適應(yīng)電-光（略）器件（電光調(diào)制芯片、器件、模塊，微波光發(fā)射模塊等）；光-電（略）器件（光電探測(cè)芯片、器件、模塊，微波光接收模塊等）；光-光（略）器件（光濾波器、光復(fù)用器芯片、光學(xué)器件、光學(xué)模塊等）；微波（略）器件、微波模塊等主要參數(shù)的（略）具備高達(dá)（略）GHz的測(cè)試頻率，（略）KHz線寬的光源輸出，（略）Km光纖波導(dǎo)的測(cè)試能力等。。（略）.（略）年（略）月無4（略）采購項(xiàng)目采購內(nèi)（略）；主要功能或目標(biāo):匹配讀?。裕?（略）、（略）*（略）辨率ROIC；實(shí)現(xiàn)ROIC和（略）的快捷鏈接；具備兼容（略）*（略）、（略）*（略）等（略）辨率ROIC芯片的能力（包含單電極和兩電極結(jié)構(gòu)，單（略）電流在1nA）。（略）辨率（略）*（略），像素讀出電流≥1nA，響度間距≤（略）微米，幀頻（略）HZ。；需滿足的要（略）成像單（略）的成像驅(qū)動(dòng)和特性評(píng)價(jià)，具備上位機(jī)實(shí)時(shí)成像、數(shù)據(jù)存儲(chǔ)、簡(jiǎn)單圖像處理能力；能夠?qū)崿F(xiàn)量子點(diǎn)、納米線等材料以及不同機(jī)理探測(cè)器件（光電導(dǎo)、光伏）成像測(cè)試需求。。（略）.（略）年（略）月無5西安工業(yè)大學(xué)ALD設(shè)備采購內(nèi)容:ALD設(shè)備；主要功能或目標(biāo):設(shè)備主機(jī)規(guī)格：用于8英寸及小（略）：雙腔結(jié)構(gòu)；樣品臺(tái)單獨(dú)加熱；進(jìn)樣方式：樣品臺(tái)電動(dòng)升降，樣品手動(dòng)轉(zhuǎn)（略）：反應(yīng)源與金屬前驅(qū)體源單獨(dú)進(jìn)入反應(yīng)腔體。配備6（略）前驅(qū)體源（略）；常溫源：配備三孔ALD閥門、源手動(dòng)閥；加熱源：配備三孔ALD閥門、源手動(dòng)閥；載氣輔助源：配備三孔ALD閥門、載氣脈沖ALD閥門、源手動(dòng)閥、MFC；（略）采用N2或者Ar氣體，通過質(zhì)量流量控制器控制；配（略）：采用雙級(jí)油（略）：PLC+工業(yè)觸摸屏方式；支持靈活擴(kuò)展通信方式；可實(shí)現(xiàn)配方編輯、保存、讀取等功能；所有ALD閥門具備自動(dòng)排空功能，所有管線具備自動(dòng)清洗功能；可進(jìn)行溫度PID參數(shù)自（略）定、前驅(qū)體標(biāo)簽修改等；可實(shí)時(shí)顯示加熱狀態(tài)、閥門開關(guān)狀態(tài)、壓力曲線、等離子體功率曲線、鍍膜進(jìn)度；可實(shí)時(shí)監(jiān)測(cè)動(dòng)力氣體壓力值、加熱狀態(tài)、閥門開關(guān)狀態(tài)等。等離子體源及控制：遠(yuǎn)（略），等離子體發(fā)生腔獨(dú)立于反應(yīng)腔室，與反應(yīng)腔以標(biāo)準(zhǔn)CF（略）接口連接；獨(dú)立的（略），等離子體工藝氣體2（略），（略）均包含MFC控制，可選O2、N2、Ar、NH3或H2；采用（略）.（略）MHz射頻電源。；需滿足的要求:項(xiàng)目建設(shè)后，建成并投入使用實(shí)驗(yàn)室（略）辦學(xué)與科研設(shè)施設(shè)備水平（略）（ALD）具備原子級(jí)薄膜制備能力，針對(duì)多孔、高深寬比的襯底結(jié)構(gòu)可實(shí)現(xiàn)表面沉積高均勻性、保型性、低缺陷的Al2O3、TiO2、AlN等高質(zhì)量薄膜制備。ALD設(shè)備符合國家、行業(yè)、地方規(guī)定的質(zhì)量和安全標(biāo)準(zhǔn)。。（略）.（略）年（略）月無??本（略）采購工作的初步安排，具體采購項(xiàng)目情況以相關(guān)采購公告和采購文件為準(zhǔn)。西安工業(yè)大學(xué)（略）年（略）月（略）日（略）查看內(nèi)容